中国科学家研发全柔性 AI 芯片 FLEXI:薄如蝉翼可弯折,国产工艺存算一体(自然杂志)
每经、新华社(8 月 29 日):清华、北大等机构基于国产工艺研制出 FLEXI 系列全柔性数字型存算一体芯片,突破柔性电子应用于边缘高性能 AI 计算的天然瓶颈。芯片基于低温多晶硅薄膜晶体管,薄如蝉翼、可随意弯折,具备超低功耗、高能效、高鲁棒性与低成本优势,为可穿戴健康监测、柔性机器人提供关键硬件支撑,论文发表于《自然》杂志。
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每经、新华社(8 月 29 日):清华、北大等机构基于国产工艺研制出 FLEXI 系列全柔性数字型存算一体芯片,突破柔性电子应用于边缘高性能 AI 计算的天然瓶颈。芯片基于低温多晶硅薄膜晶体管,薄如蝉翼、可随意弯折,具备超低功耗、高能效、高鲁棒性与低成本优势,为可穿戴健康监测、柔性机器人提供关键硬件支撑,论文发表于《自然》杂志。
网易 AI 日报(8 月 29 日):腾讯发布开源旗舰模型 Hy4 preview,总参数 770B、上下文长度 1M,定位真实生产力场景(软件工程、办公、游戏开发、科研),内部盲测优于 GLM-5.3 与 Kimi K3。同期谷歌推出 Gemini Omni 1.1 Flash 多模态视频模型(高清长时、场景扩展、运镜控制),Midjourney V8.2 引入图像编辑,蚂蚁 Ling-3.0-flash-Fin 计划开源——开源大模型推力再上量级。
科创板日报(8 月 28 日):Anthropic 以"研究预览"发布模型硬件标准(MHS),被称"硬件版 MCP"——让 Claude 自主编写并安全运行量子计算机等物理设备控制软件;QuEra 测试中 700 次故障恢复率 99.3%、多数 6 秒内完成。同期开放 1 万个科研 Claude 免费席位(单项目最高 5 万美元额度),AI 正从"软件智能"迈向"操控物理世界"。
东方财富半导体报告(8 月 29 日):随晶体管微缩经济性下降,AI 芯片性能提升逻辑从"制程微缩"转向"系统级扩展"。台积电 CoWoS 成为 AIGPU 先进封装主流平台,Intel EMIB 凭局部硅桥获更多关注;下一代 CoPoS(Chip-on-Panel)"化圆为方"用矩形面板提升面积利用率,玻璃基板(Glass Core)以尺寸稳定、低膨胀改善翘曲与可靠性。键合、量测、测试设备全面升级——封装从"后道工艺"升级为"系统架构的一部分"。
国家数据局、人民日报(8 月 31 日):全国一体化算力网监测调度试验验证平台已纳入 145 万 PFLOPS(FP16) 智能算力、20 余家算力调度主体入驻,"十五五"重大工程进入工程化阶段;截至 7 月底全国智算总规模 245 万 PFLOPS,八大枢纽与三算电区占比超 85%。"算力即服务"从口号进入计量与结算层——数据库与数据系统若能对接统一调度、做原生审计,即接入国家级算力市场。
墨天轮 2026 年 8 月中国数据库流行度排行榜:OceanBase 以 879.59 分保持第一,达梦数据库 820.10 分升至第二,电科金仓 693.92 分位列第三,GoldenDB 进入第四(529.40)。头部阵营持续收敛、细分库(如 TDengine 时序)首进前十,AI Native 成集体动作;但"流行度"不等于生产适配——持续交付、生态适配与核心系统案例才是关键选型依据。
DTCC2026 上 openGauss 研发总监熊钦回顾开源六年成果并提出"1+2"战略:"1"是高性能高稳定主备 TP 内核;"2"是 oGRAC 多写与 AI 两大方向。oGRAC 资源池化多写架构 2 节点性能达 470 万 tpmC,预计 9 月 30 日发布正式可商用版。叠加原生向量检索与 oGMemory 记忆引擎(Token 开销降 50%),oGRAC 正把"多写多读"从技术验证推向生产可用。
21 世纪经济报道(8 月 28 日):深交所官网显示广州"第一芯"粤芯半导体创业板 IPO 注册生效,拟募资约 75 亿元,成为创业板注册制首家晶圆制造企业。公司是国内首家实现 12 英寸硅光晶圆大规模量产的龙头,2023 至 2025 年营收从 10.44 亿元增至 25.82 亿元,补齐华南高端晶圆制造短板。叠加有研硅拟收购两家半导体材料公司、元启半导体完成 Pre-B 轮,国产替代资本化提速。
本期技术主线由"柔性硬件"与"系统级交付"共同定调:国产 AI 芯片正从刚性硅基走向可弯折边缘——清华/北大 FLEXI 全柔性存算一体芯片登上《自然》,把 AI 计算迁移到可穿戴与柔性机器人这类全新载体;这与"算力不再只堆单卡、而是算电协同 + 超节点 + 统一调度"的系统性叙事同频。国家数据局披露全国一体化算力网监测调度平台已纳入 145 万 PFLOPS(FP16)、20 余家调度主体入驻,"算力即服务"第一次有了可计量、可结算的硬指标;对数据库与数据系统,谁能把算力使用、数据血缘、访问审计做成原生能力,谁就能对接国家级算力市场。
模型侧,腾讯开源 770B/1M 上下文的混元 Hy4 preview,把开源大模型推力推到新量级;Anthropic 的 MHS"硬件版 MCP"让 Claude 直接安全操控实验室设备(700 次故障恢复率 99.3%),标志 AI Agent 的边界从对话框扩展到真实世界执行。这给数据底座提出明确需求:Agent 的"记忆、权限治理、操作可审计"正加速下沉为标准能力,"人—权限—表"模型向"Agent—语义—可审计"迁移。先进封装的演进(CoWoS→EMIB→CoPoS→玻璃基板)则从另一面提示:当单芯片性能受 Reticle Limit 与成本约束,系统级集成(Chiplet、HBM、异构封装)成为算力继续提升的主路径——底层软件的"多架构可移植 + 计算卸载友好"是值得提前布局的架构方向。
国产数据库侧,收敛仍在继续:8 月榜单 OceanBase 879.59 居首、达梦 820.10 升至第二、金仓第三;openGauss oGRAC 资源池化多写 2 节点 470 万 tpmC、9 月 30 日发可商用版,把"多写多读"从验证推向生产。一个清晰信号是:国产库的竞争已从"名次"进入"交付与生态"的深水区,持续交付、核心系统案例与生态适配才是关键选型依据。粤芯半导体创业板 IPO 注册生效(拟募 75 亿、12 英寸硅光晶圆量产),则显示半导体国产替代的资本化通道正在打开。
落到我们自身的工程节奏:FCDB 自研数据库引擎正围绕千万至亿级(5000 万–1 亿行)数据读写与多写多读并发场景,持续扩充回归测试集与规模化稳定性压测。两点进展值得记一笔:其一,多写多读并发路径的边界用例与一致性校验(增量 WAL 崩溃恢复、MVCC 快照隔离、行/表级锁)已建立并纳入回归,异常分支的可复现与收敛效率提升;其二,大数据量下的读写吞吐与延迟基线被持续跟踪,并固化为版本迭代的量化门槛。当信创全栈适配、"合规可采购"与"数据可举证"三重门槛同步收紧,自主可控、确定性与可审计,就是竞争力。